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易倍体育emc陶瓷电路板
发布时间:2024-06-01 09:48:53 来源:emc全站官网 作者:emc全站网页版

  目前,中国印制电路板产量已经上升至全球第一位,但陶瓷电路板产品技术水平尚有差距,产品制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比,中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。据统计,近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长,截至2023年市场规模约为23.99亿元,2015-2023年CAGR为19.1%。

  陶瓷电路板是以陶瓷为基质材料,通过烧结、钻孔、切割、蚀刻线路、以及表面处理工艺后形成的具有高导热性能,绝缘性,气密性的电路板,被广泛应用到汽车电子、LED、集成电路封装、通讯航空等领域。陶瓷基板种类多样。根据陶瓷电路板的三维结构,可以分为平面陶瓷基板和多层陶瓷基板,LTCC、HTCC属于多层陶瓷基板。平面陶瓷基板又可以进一步分为薄膜基板、厚膜基板、陶瓷覆铜基板等,其中陶瓷覆铜基板又可以分为DPC(直接镀铜)、DBC(直接覆铜)、AMB(活性金属钎焊)和LAM(激光活化金属)。

  除了下游应用增长拉动以外,作为电子行业重要组成部分,陶瓷电路板产业影响了整个电子行业及终端产品,因此,国家亦出台了一系列政策对陶瓷电路板行业进行大力扶持,为行业持续发展提供了良好的政策环境。《产业结构调整指导目录(2024年本)》提出将“低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)及配套浆料和相关材料;陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。

  陶瓷材料早在1943年就已经由美国通用电气研制成功,但我国陶瓷电路板在2000年之后才开始发展,2004年,中国八四二研究所正式研发出我国自己的陶瓷电路板,代表着我国正式突破陶瓷电路板的技术封锁,拥有我国自主研发生产的陶瓷电路板。2012后,国内各大科研机构开始研究陶瓷电路板,加上国家对科研的大力支持,陶瓷电路板在国内不断地打开市场,进入快速发展阶段。

  陶瓷电路板行业属于技术密集型行业,其研发和生产需要电子、计算机、材料、化工等多领域学科知识,且陶瓷电路板产品种类多、工序较长、工艺技术复杂,需要具备成熟的生产技术和经验丰富的人才,新进入者面临较高的技术壁垒。随着新一代信息技术的快速发展,下游需求必将更为多元化,技术含量更高,对陶瓷电路板行业厂商的研发水平、工艺水平等提出了更高的要求。

  陶瓷电路板行业工艺技术复杂、环节较多且定制化要求较高,前期需要大量资金投入用于购置设备、新建厂房及配套设施、采购原材料、聘用研发和生产人员等。同时,下游需求不断更新升级,陶瓷电路板工艺技术难度逐渐提升,客户需求更加多元化,市场竞争也更加激烈,陶瓷电路板厂商需要不断增加研发投入和设备购置投入,提高产品品质,提升自身核心竞争力。

  另外,陶瓷电路板行业生产过程中污染物产生较多,随着国家环保要求的提高,陶瓷电路板行业厂商环保投入较大。因此,陶瓷电路板行业厂商不仅需要大量前期投入,发展过程中也需要持续的资金投入,新进入者面临较高资金壁垒。

  陶瓷电路板品质决定着应用产品的性能,因此下游客户一般会选择技术实力强、具有品牌效应的陶瓷电路板厂商。下游客户,尤其是优质的大型客户在选择陶瓷电路板厂商时,一般会采用严格的供应商资质认证程序,对供应商的工艺能力、产品品质、质量控制、安全生产、环保等多方面进行考核,考核期一般为1-2年,一旦陶瓷电路板厂商成为下游客户的供应商,双方一般会形成较为稳定的长期合作关系,客户黏性较强。因此,新进入者面临较高的客户壁垒。

  陶瓷电路板行业专业性很强,技术和研发人员不仅需要具备一定的电子、光学、通信、材料、工业设计、化工、机械等专业知识,还需要对产品应用、工艺流程、设备改进等深刻理解和熟悉。由于专业人才的培养周期较长,大部分中小企业难以招聘或培养高端人才。陶瓷电路板行业对新进入者提出了较高的人才要求,从而构成了陶瓷电路板行业的人才壁垒。

  由于陶瓷电路板材料的质量直接影响下游终端设备的质量水平,因此,大型企业对陶瓷电路板生产厂家实行了严格的质量认证。同时,出口产品还需要符合进口国的相关质量认证,如欧盟RoHS认证、日本PSE认证、美国UL认证等。只有获得相关质量认证的企业方可成为下游大型企业的供应商,从而对陶瓷电路板新进入企业形成资质壁垒。

  陶瓷电路板行业的上业主要涉及氧化铝、氮化铝、陶瓷粉料等产业,上游产业链的原材料供给规模、材料价格、工艺水平对陶瓷电路板行业存在重大影响。陶瓷电路板行业的下业为集成电路封装、LED、汽车电子、航天航空及军用电子组件等行业。下游市场的规模发展为陶瓷电路板行业创造了可观的新增市场容量,同时下游产业的结构升级,有助于陶瓷电路板行业技术进步。

  赛创电气(铜陵)有限公司成立于2017年,为山东国瓷功能材料股份有限公司全资子公司。赛创电气主营产品主要为陶瓷基板、激光光通信基板、激光雷达陶瓷基板、射频等领域,在新规划业务和技术储备方面处于领先地位。目前,国瓷材料通过自主研发攻克了高端氧化铝粉体-基片、氮化铝粉体-基片的核心技术并实现量产,氮化硅粉体和基片已实现中试量产,收购完成后,国瓷材料将实现从粉体、基片到基板的产业链布局,提升产业链各环节产品技术、质量和技术迭代能力。

  博敏电子股份有限公司作为国内稀有的已实现量产的陶瓷衬板生产商,目前国内AMB陶瓷基板产能相对较小,产品主要依赖进口。据统计,公司AMB产能规模在国内排名第二。基于航空航天、轨道交通领域积累的客户和制造经验,掌握了薄膜和DPC陶瓷衬板制作能力,进而扩展功率器件中AMB陶瓷衬板业务。公司目前已利用独立自主的钎焊料,全面掌握烧结、图形蚀刻到表面处理全工艺流程并在国内率先产业化,在空洞率、冷冲击可靠性测试、覆铜能力、表面处理能力、成本和产能方面拥有明显的领先优势。据统计,截至2023年前三季度博敏电子营业收入为22.81亿元,同比增长2.49%,归属净利润为0.57亿元,同比下降56.4%。

  目前,中国印制电路板产量已经上升至全球第一位,但陶瓷电路板产品技术水平尚有差距,产品制造技术和工艺水平有待进一步提高。与欧美、日本等国相比,中国陶瓷电路板企业在研发资金投入、科研人员培养以及熟练专业技术工种的基础教育等环节尚存在一定差距。因此,我国陶瓷电路板企业必须加大对研发、人力等的持续投入与培养方可推动行业的进一步发展壮大。据统计,近年来我国陶瓷电路板行业市场规模不断增长,截至2023年市场规模约为23.99亿元,2015-2023年CAGR为19.1%。

  陶瓷基板凭借其优异的热性能、微波性能、力学性能以及可靠性高等优点,在高频开关电源、半导体、IGBT、LD、LED、CPV、VCSEL封装中的应用起到重要作用,包含高端陶瓷基板的电子元器件模组被广泛应用于移动通信、计算机、家用电器及汽车电子等终端领域。近年来我国不断出台相关行业政策,促进陶瓷电路板行业发展。《产业结构调整指导目录(2024年本)》提出将“低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)及配套浆料和相关材料;陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件”列为鼓励类。《重点新材料首批次应用示范指导目录(2024年版)》提出将“高性能陶瓷基板、第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板”列为先进基础材料。

  陶瓷电路板应用于电子电力模块、航天航空宇航器、医疗器械、LED功率器件、制冷设备、IGBT模块、光伏系统、太阳能设备、光模块、通讯产品、智能消费电子等行业,下游应用领域广泛行业发展前景良好。

  在部分高端陶瓷电路板产品,国内厂商受制于核心原材料性能或工艺的因素,仍然需要通过进口国外产品来满足需求。近年来部分发达国家加强了技术的封锁和产品的出口,为保证原材料供应的及时、安全和可靠,国内下游客户对国产化供给提出了要求。

  近年来,随着经济高速发展、人口素质提高、劳动年龄人口减少,我国人口红利逐渐消失,劳动力成本不断提高,为陶瓷电路板企业的用工和经营增加了压力。另一方面,由于我国环保意识和监管的加强,陶瓷电路板企业在污染物处理等环保方面的支出也不断增长,增加了企业经营成本。

  我国陶瓷电路板产品主要集中于具有成本优势的中低端产品,在高端产品领域与国外先进水平仍有差距。国内大部分陶瓷电路板企业在研发投入、人员培养等环节较为薄弱,企业长期发展缺少必要的积淀,难以形成核心竞争力,导致与国外先进厂商之间形成较大差距。

  陶瓷电路板行业的上业主要涉及氧化铝、氮化铝、陶瓷粉料等资源类产业。受需求拉动及通货膨胀等因素影响,部分有色金属和化工材料的价格走高,对陶瓷电路板行业的产品成本构成一定的压力。

  全球陶瓷基板市场竞争激烈。日本是全球最大的陶瓷基板生产市场,核心厂商包括,村田、京瓷和丸和。欧洲是第二大生产市场,核心厂商是罗杰斯,在全球排名第三。而目前国内企业市场占比较低。国内先进结构陶瓷产业分布来看,主要集中在广东、江苏、山东以及湖南、浙江、江西、河南、河北、辽宁等地,其中广东、江苏、山东三省的结构陶瓷集中度。


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